Reflow consiste em apenas aquecer o chip a uma temperatura elevada para tentar fundir a solda para que o chip volte a funcionar mas é um serviço completamente errado pois o problema volta após uns 3 ou 4 meses que é quando ja acaba a garantia e o cliente tem que pagar novamente . Em muitos casos o proprio reflow não funciona pois o procedimento pode gerar bolhas no chip e empenar a placa impossibilitando o reparo da placa mesmo que depois seja feito o procedimento correto chamado Reballing

OBS: A BGA Solution não efetua o reflow , somente trabalhamos com o reballing para oferecer somente serviços de qualidade e 6 meses de garantia .

 

Se quiser saber mais sobre o porque o reflow não resolve leia na pagina inicial o tópico  " BGA : Entendendo melhor"   

 

 


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