O que é Reballing BGA?

O reballing consiste em sacar o chip da placa mãe e aplicar nova solda e ressoldá-lo no local de origem.

Para fazer esse trabalho, temos que expor o chip a uma temperatura de 230 graus Celsius de pico e sacá-lo imediatamente antes que a solda se solidifique, pois o processo de aquecimento tem que cessar aos 230 graus.Feito isso, efetua-se a limpeza da solda antiga tanto do chip quanto da placa e reaplica-se solda nova no chip. Depois realinhamos o chip no devido lugar e refundimos a solda.

Pronto, o seu notebook ou placa-mãe estão novos de novo!!! E o que é melhor, nunca mais sofrerão o mesmo problema! Isso nós garantimos.

Hoje dispomos de experiência, técnica e maquinário de alta tecnologia  para desenvolver esses trabalhos com a maior qualidade pelo melhor custo. 


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